amelog

多ピンのIC等を取り外す時に、これを流してやると、冷えてきてもなかなか固まらないから、容易にICを取り外す事ができる、という物です。


確か、90℃だったか？？

ホットエアーの機械も有るし、ツイーザー（2頭の幅広のハンダゴテのような道具）も有るので、それでだいたい間に合うのだけど、
これを利用する場面も時々ありそうです。

特に多層基板は放熱がよくて熱が逃げ、しかも大型のQFPはホットエアでもなかなかハンダがとけません。そこで、こいつを使ってみると良さそうです。

比較的低温で融けるため、基板や部品に与えるダメージも低く抑えることができるでしょう。

次の写真は、PLCCをはずしてみた時のものです。


まず、この低融点金属をハンダゴテで融かして、はずしたいICのリードに流します。ブリッジするぐらい多く付けます。
このPLCCの場合でしたら4方向から順番にハンダゴテで加熱していきます。数秒ごとに順繰りに加熱しながら、ピンセットで力を加えるとポロッとはずれます。
あとはハンダ吸い取り線できれいに吸い取ります。この金属は再利用可能のようなので、適当に玉にまとめておいてまた使うと良いでしょう。