amelog

30年以上前は、まだチップ部品はあまり使われていなかったような記憶です。
徐々にチップが増えてきました。
そして当時は3216とか、もっと大きいチップだったのです。
それが今では芥子粒のようなチップになって、それでもちゃんと抵抗値や容量があるのですから驚きます。

その30年以上前、テレビのチューナーユニットを開けてみたら面白い実装をしていました。

チップを普通に実装するのではなくて、立てて実装する。
立てるっていうのは、ビルみたいな立てる方向じゃなくて、横倒しに立てる。
これで床面積を節約して高密度実装する狙いが有ったようです。


いまの0603とか立てても変わりませんが、当時は3216とかもうちょっと大きかったので、床面積を節約することができました。

ひょっとしたらピンセットでつまんで載せていたんじゃないだろうか？　まさか大手メーカーが量産でそんな事は・・・

平成初期の頃、私は部品実装の現場にいました。
多品種少量生産ということもあったし、チップマウンターは小型の遅いのしかなかったので、基本的には人がピンセットでつまんで載せていました。
私も一緒にやっていました。
大きなレンズ付きの蛍光灯スタンドが有り、これを使ったらいいよって言われたけど当時は肉眼でじゅうぶん見えたのです。拡大鏡なんて、かえって邪魔だと思っていました。
それが今では手放せないんですから・・・

クリームはんだをメタルマスク（ステンシル）を使って基板に載せ、そこへチップを置いて、リフローという一種の窯に通してハンダを融かし、ハンダ付けします。

その現場の班長は、スルメを通せば焼けるんだと冗談を言っていました。（鉛で汚染されそう）

別の実装方法は、熱硬化接着剤を使って部品を固定していました。ディスペンサーという注射器のようなものに熱硬化接着剤を入れておき、チップ部品のポイントへ接着剤を点のように打っていきます。
そこへチップを置いて、熱をかけると接着剤が硬化してチップは固定されます。
その基板をフローハンダ装置といって、コンベアの途中にハンダが噴出している装置に通すと、自動的にハンダ付けされるというものです。
主にハンダ面のチップはそのようにして固定していました。
ハンダ面はQFPだと難しく、チップ抵抗やコンデンサ、SOPのICぐらいでした。

あの頃はPLCCのICが多く、それまで自分はPLCCをハンダ付けした事がなかったけど、これくらい簡単さ！などとナマイキなことを言って怒られたもんでした。（いまでも得意）