amelog

基板が樹脂で固めてあって、
どうしてもその中身を知りたいとき。

ブラックボックスの秘密を探りたいとか、
故障原因をつきとめたいとか、理由は色々あります。

ハイブリッドICも、この仲間に入るでしょう。

だいたい経験的に、ガチガチの樹脂は容易に剥がれません。

比較的柔らかいもの、
ぷにぷにしているものは、容易に剥がしやすいです。

シリコン系とかウレタン系とか有ります。
エポキシ系はガチガチです。

もうちょっと硬いものは、端から彫刻刀で削ったりして剥がします。
経験では、たとえばシャープのLED電球の中身がそうでした。
根気よく削って、ついに基板を露出させて回路図を起こしました。

樹脂と基板や部品はお互いに融け合いませんから、剥がれます。

溶剤に融けるかどうかは、材質によります。
名前は忘れたけど、職場に有った溶剤に一週間漬け込んだら、黒い樹脂がドロドロに融けて基板が露出していました。

ガチガチを融かすには、あまり具体的に書けませんが・・・危険なので・・・それなりの薬品を使います。有毒ガスの排気設備が必要になると思います。
昔、職場で手配しようとして止められたような気がします。

その薬品に漬けて加熱するんじゃなかったかな。結構危ない感じがしました。

自分が実際にやったのは、ハイブリッドICをアルコールに漬けたまま数年放置したら樹脂がボロボロになって剥がれてきたものです。これは時間がかかりすぎます。
（ガチガチだった具体例：　セガSC-3000の中に入っていたHIC-1）

中身を温存しながら樹脂だけ取り除きたいわけで、バーナーであぶったりするのは論外です。
でも中学生の頃、ICの中身を取り出して遊んでいました。ガスコンロであぶると真っ黒い、毒々しい煙が出て樹脂が燃えて、炭のようになった中からチップが出てくる。

ガチガチの樹脂を融かすには、あぶないくすりも有りますが、
ホームセンターで売られている物で何とかできないかというのがあります。
たぶん、あれやこれが応用できるんじゃないかという事は考えています。