amelog

次は、SC3K-2011本体の話はチョット脳の奥から出てこないから、脇道にそれて、関連した話でも書いていれば何か思い出すだろう。

カートリッジ基板 MPC-S3KL3　について。



忘れたが、ROMとSRAMを外付けしようと思ったんだっけ。

RAMが有るのでBASICが動かせる。
自作プログラムを動かすのにも役立つかもしれない。

実際のカートリッジケースと基板を採寸して、基板を設計するところから始めた。
ケースも作りたいが、まずは基板を作ればテストが進められる。

MSXのように、規格として寸法図などが書籍に載っていないから、自分で調べるしかない。
まあ、MSXの時も大変だったけれど。
テクハンも持っていなかったから（昔、そんな高い本は買えなかったから友達のを借りて、最低限必要なところだけ書き写したりしていた）、国立国会図書館から複写を取り寄せた。
古本を探してもなかなか無かったし・・・。

その国会図書館の複写、知りたい所（カートリッジの寸法など）のページがわからないから、まずは目次の複写を取り寄せ、それを見てページを推定し、改めて何ページから何ページまでの複写を申し込む。ここまでで何週間もかかった。

脱線するけど、最初にMSXユニバーサル基板を設計・製作した時は、サンハヤトのMCC-159が1枚だけ手元にあって、それを採寸するところから始めた。
何度も使いまわしてボロボロになったやつだ。
学生の頃は金がないから、1枚の基板を使いまわして、いろんな作品を作った。だから作品が残ってないわけだ。

MPC-S3KL3の話に戻る。

いまさらDRAMでもないし、SRAMを搭載すればバッテリーバックアップ可能になる。昔、夢見たバッテリーバックアップが実現できる。
妄想としては、電源ONでBASIC起動したら、途中まで打ち込んでいたプログラムがそのまま残っていて続きができる、といった具合だ。
実際にやってみたら、RAMは毎回初期化されるのでそううまくはいかなかったが、パッチ等で解決したと思う。（だいぶ前の話）

当時あまり意識しなかったがポケコンは便利だった。いつでも使いたい時に電源ONしてプログラムを打ち込み、ほっといても自動的にOFFになり、またONにすればプログラムは残っていて続きができたもんなあ。

続く。

台所の気温・湿度をなんとなくクラウドにアップする端末を自作して、もう2年たったでしょうか。

ふと見ると、POWER LEDがモヤモヤ点滅を繰り返していました。おかしい。調べてみると電源アダプタが故障していました。

開けてみました。



その前に、負荷をかけながら通電してみたんですけど、5V 2Aまでの仕様なのに、すでに0.3Aの負荷をかけたあたりから電圧が落ち始めました。
徐々に上げて行って、最後に2Aの負荷をかけると、アダプタが熱くなりました。たぶん、そのままにしておいたら電解コンデンサが破裂したかもしれません。

分解して、電解コンデンサを全部取り外して容量計で測定しました。右上のやつが完全にだめでした。よく見ると、微妙に膨らんでいるように見えます。

そのすぐ隣には熱くなるダイオードがくっついていて、こんな熱いやつに常時焼かれていたら、たまったもんじゃないねえ、と。

いまは「日本製電解コンデンサ使用！」とアピールして売られていますが、こういう問題があったから日本製に変えたのでしょうね、たぶん。

でも、隣の熱いヤツとくっついていたら、日本製でもやっぱり寿命が短くなるでしょう。

ケースの設計製作について書こうかね。



（この図は、未完成の物です。蓋も含まれていないので、ご注意）

基板むき出しじゃなくて、しっかりしたケースに入れてこそ、永く使える物になる。

でも、ケースを設計製作したのは、基板ができてから数年後だった（と思う、記憶）。

基板のデータをDXF出力して、これをベースにして、コネクタなどの穴位置を計算して描いたりした。

最初は、上下2枚のアクリル板から始めた。トップ面とボトム面だけ。



これを見ているうちに、やっぱり側面もしっかりカバーして、ちゃんとしたケースにしなきゃだめだろうと感じて、
最終的な形まで仕上げる原動力になった。

不格好でも、仮の姿？でも良いので、まずは何かやってみる、手を動かすのが一番だと思う。


じつは最近といっても去年だが(2022年)、基板サイズだけ入力すれば、ケースの展開図を自動設計・描画するプログラムを自作したので、かなり負担は軽減された。
すべて自動で、底面、側面、蓋まで基本的な外形と固定ネジ穴、組み合わせ部分まで描いてくれるから、そのままレーザーカッターに送って切り出せば箱ができてしまう。

でも、パネル面のコネクタなどの穴は自分で計算して描かないといけないけどな。これだけでも大きな改善だ。まあ、そのうちに半自動でも良いからできたらいいな。

実際の製作は、アクリル板をCNCフライスで削り出して作っていた。いまはレーザーも有るから、ずいぶん楽になった。

基板サイズは、これらの加工機で加工可能サイズを上限として決めている。先にケースのサイズを決めてから、これにおさまるように中身を考えるという流れもありうる。
SC3K-2011の場合は、基板サイズが先だったと思うが、一応はケースまで考えに入れていたと思う。

アルミ板や鉄板でも作れるが、やはり、中が適度に透けて見えるのは格好いいだろうと思ってアクリル板にしただけ。

続く。