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意外と有るのが接触不良

子どもの頃、ドラえもんを読んでいると「接触が悪くて」といったセリフを何度か見かけた覚えが有り、意外と世間でもポピュラー

代表例・・・たとえば、ファミコン（MSX等も）のカセットを差し込み直すと動いたとか、そんなやつ。

うちの壁のスイッチ、ON側に押しても照明がつかないときがあって、ON側に押してグッと押すとようやくついたりする。

基板上のスライドスイッチなんか、ON/OFFにパチンパチンと見た目は切り替わるけど、電気的には導通していないことがある。ばらして接点を見ると真っ黒。

だからといってやたらめったらに接点復活剤を吹きかけるのは良くない。絶縁が悪くなったりする。

リレー接点がくっついていても導通してないこともある。モールドされているリレーなら大丈夫かというとそうではなく、接点の抵抗をはかると導通したりしなかったり、抵抗値が微妙。叩くと変動する。分解してみると接点が真っ黒。

電源アダプタのプラグ、ジャックの接触も気になる。差し込んだまま少し回すと通電したりしなかったり。見ると金属部分が白っぽくなってる。
ピカールで磨くと、こんなに汚れていたのかというぐらい汚れが出てくる。

コンセントの差し込みプラグも、汚れや酸化なんか気にせずに使っているけど、磨いてみると見違えるようになる。

今どきは全てフラッシュROMです。

窓付きROMの時代、ワンタイムROMといって一度しか書き込めないROMがありました。
何か特殊なものかというと単純で、窓付きROMをプラスチックパッケージにしただけ。
安価なパッケージでコストダウンというわけです。量産向け。

マスクROMは半導体工場でしか作れないが、これは未書き込み品を買って自分で書き込める。

当然、書き込みをミスったら、消去できない。

バグがあった。新しいデータで書き直しだ、とか。
そうすると書き込み済みは捨てるしかありません。

PICだって出始めはワンタイム品がありました。
私も数百個を捨てたこともありました。

もったいない、何とかならないか、って同業者に尋ねたことがあります。

X線を当てたらどうかという思いつき。そう簡単に使えませんが、工業試験場とか近所の病院とか？
聞いた話で確かではないけど、結論としては消えなかったという。

パッケージ表面をギリギリまで削って、硝酸を垂らして（▲有毒、危険）中身を露出させれば紫外線を当てられるだろうけど、
後はどうするのかって。製品として出せないでしょう。ひとつひとつ穴を開けて埋めるなんて。

ROMの書き込みは原理的に、0ビットを書き込みます。初期状態ではオールFFです。
それなら00で上書き可能。
容量一杯一杯まで使ってなければ、00で塗りつぶす。そして未使用領域に書く。
これもまた面倒臭い。
たとえばZ80のプログラムとして、
0038h(INT)とか0066h(NMI)を00で塗りつぶしたらどうするんだと。使えない。

PLDも最初はワンタイムで、ヒューズ式でした。原理的には、半導体で作られたヒューズを飛ばして書き込みます。PALが有名でした。GALなどの先祖です。
これも消去できないから失敗するとゴミになりました。高価だった頃です。1個数千円でもゴミはゴミです。トホホ。
MACアドレスも最初はバイポーラROMに書き込んでおり、これもワンタイム。

基板が樹脂で固めてあって、
どうしてもその中身を知りたいとき。

ブラックボックスの秘密を探りたいとか、
故障原因をつきとめたいとか、理由は色々あります。

ハイブリッドICも、この仲間に入るでしょう。

だいたい経験的に、ガチガチの樹脂は容易に剥がれません。

比較的柔らかいもの、
ぷにぷにしているものは、容易に剥がしやすいです。

シリコン系とかウレタン系とか有ります。
エポキシ系はガチガチです。

もうちょっと硬いものは、端から彫刻刀で削ったりして剥がします。
経験では、たとえばシャープのLED電球の中身がそうでした。
根気よく削って、ついに基板を露出させて回路図を起こしました。

樹脂と基板や部品はお互いに融け合いませんから、剥がれます。

溶剤に融けるかどうかは、材質によります。
名前は忘れたけど、職場に有った溶剤に一週間漬け込んだら、黒い樹脂がドロドロに融けて基板が露出していました。

ガチガチを融かすには、あまり具体的に書けませんが・・・危険なので・・・それなりの薬品を使います。有毒ガスの排気設備が必要になると思います。
昔、職場で手配しようとして止められたような気がします。

その薬品に漬けて加熱するんじゃなかったかな。結構危ない感じがしました。

自分が実際にやったのは、ハイブリッドICをアルコールに漬けたまま数年放置したら樹脂がボロボロになって剥がれてきたものです。これは時間がかかりすぎます。
（ガチガチだった具体例：　セガSC-3000の中に入っていたHIC-1）

中身を温存しながら樹脂だけ取り除きたいわけで、バーナーであぶったりするのは論外です。
でも中学生の頃、ICの中身を取り出して遊んでいました。ガスコンロであぶると真っ黒い、毒々しい煙が出て樹脂が燃えて、炭のようになった中からチップが出てくる。

ガチガチの樹脂を融かすには、あぶないくすりも有りますが、
ホームセンターで売られている物で何とかできないかというのがあります。
たぶん、あれやこれが応用できるんじゃないかという事は考えています。

電子回路を樹脂で封止すれば、水の中に漬けてもチャラー、ヘッチャラー。

だけど電池交換できない。使い捨てならそれでも構わない。

太陽電池を内蔵する。たとえば夜間点灯または点滅するマーカー的なもの。

せっかく樹脂封止しても、線を引き出すと、そこが水の浸入経路になる。
毛細管現象というものがある。電線の中を水が浸透していく。
そして、線と樹脂の間に隙間ができないかという心配がある。当然、隙間はあるだろう。

完全に包んでしまわないと防水できない。それには、つなぎ目といったものは許されない。

電源が引ける物は、たとえば電磁誘導で給電する。コイルを向かい合わせにして、要するにトランス。どっちも樹脂に埋め込んで防水できる。

昔、集魚灯の研究をしていた時に電磁誘導方式に挑戦した。その前に作ったやつは電磁誘導ではなく直接つないでいたもので、一晩いや一晩たたないうちに浸水してダメになった。失敗したとは言わない。金属の腐食についての知見を得たとでも言っておこう。トホホ。

当時試しにスイッチング電源のトランスを1次側と2次側で切り離し、お互いにコアを近づけたり離して動かしてみた。これを離しても動作すれば防水カプセルの中に入れられる。まあ、よく分かっていなかった頃の実験なので幼稚ではあったが・・・
スイッチング電源の1次側と2次側は要するにトランスとフォトカプラ（そしてノイズ対策用の1～2次間のコンデンサも有るが機能には関係ない）でつながっているだけなので、トランスを離しても動けばいけるだろうという甘い考え。

コアを少しずつ離していく。結構いけるもんだなと思ったらヒューズが切れた。
1次コイルを駆動するFETのパルス幅は、2次側からのフィードバックによって変化する。
離すと2次側の電圧が下がるので、パルス幅を広くして電圧を上げようと制御するが、ついにはONになりっぱなし、ほぼショート状態になりヒューズが切れた次第。

そういえば、何億年前のコハクの中に虫が封じ込められているのを子どもの頃に本で見たような。確か、あのイヤソな虫（通称G）も3億年前からいたことが分かっているので、何かしらの形で保存されていたのだろう。

機密保持や防水などの目的で、基板を樹脂で固めることがあります。
ケースに入れて、ドロドロの液体を流し込むと固まる。

単純に考えてやりそうですが、失敗します。
固めたら動かなくなった。壊れた。

固まる時に発熱する樹脂だと回路がやられるでしょう。
膨張・収縮するものは部品を壊したり半田が剥がれたりします。
酢酸を含む充填剤は腐食の原因です。

表面実装タイプのインダクタなんか割れやすいので、あらかじめその部分に柔らかいシリコン（電子機器用）を盛り上げてクッションにします。その上に固める樹脂を流し込みます。
これはシャープのLED電球を分解・解析して学んだことです。

樹脂で固めたら分解不能になるかというと、必ずしもそうではありません。
材質によっては、とくにポロポロ崩れやすいものは楽勝でしたね。剥がすのは。
結局、部品や基板と完全に融けあっているわけじゃないので、プッチンプリンみたいに剥がれるのです。どこか、きっかけができたらそこからペロッと剥がれる。

そこで防水の話につながってきます。
最初とにかく樹脂で固めれば防水になるだろうと思っていました。
工場で作った時はガッチリ固まっていて、これで間違いなかろうと確信しました。
それが甘かった。

まもなく現場で故障が発生、取り外してみると水が入ってショート。

ケースとの間に隙間ができていました。要するにプッチンプリンです。

さらに電線から水が浸透していました。その先は基板との接続部で、そこに水が入ってショート。

回路は自由自在に作れても、防水に関するノウハウを自分も含めて誰も持ってないから、そんな無い知恵を集めて考えてそれなりの物を作ったが・・・大失敗。いまでも完璧な防水なんて作る自信がありません。

海底中継機、潜水艦とか、宇宙船なんかどうやって完全に密閉しているのか。非常に関心のあることです。