amelog

いつもすぐに使えるように、手近な所にデジカメを置いていますが、
ポロッと手が滑って、床に落ちました。

そんな激しくぶつかったりしていないので大丈夫だろうと思った。

電源ONでレンズが出た。でも、引っかかったりして様子がおかしい。
最終的にはレンズが出たままひっこまなくなった。
レンズエラーですと表示され、電源が落ちる。
電源ボタンを押し直しても元に戻らず。
レンズが出っぱなしのまま。

同じ機種をバックアップ用として2台持っていて、
1台目はなにかの拍子に落としたら映像が砂嵐になった。
でも、あとで復活したので予備として、新たに同じ機種を1台買った。中古で。

もう1台買うか？できれば同じ機種に揃えたい。
（バッテリーがいくつかあるので共有したい）

でも、いまコンパクトデジカメって高価なのです。

同じ機種（の中古）を見ると、何年も前に新品で買った値段よりずっと高いです。
新品で確か1万円もしなかったはず。
他の中古も5万とかそれ以上。

それでは最新機種はどうか。やっぱり5万以上。

大多数の人がスマホで撮影するから、そんなの需要がないのでしょう。
少ない需要に対応するために高価になっているのか。

スマホだと解像度が高すぎてデータが重たいし、サッと撮りたい時にすぐできないでしょう。ひょっとしたらデキルノカモシレナイケド、イマイチツカイコナシテナイ。

デジカメの良い所は、手がボタンを覚えているから、手元を見なくてもサッと電源入れてサッとシャッターが切れること。

スマホだと、まず認証をしてからカメラのアイコンを探して、静止画と動画の切替をしてそれから構えて・・・
撮影後、まっすぐに補正するかとか何とか聞いてくるので、いちいち面倒くさい。

今どきは全てフラッシュROMです。

窓付きROMの時代、ワンタイムROMといって一度しか書き込めないROMがありました。
何か特殊なものかというと単純で、窓付きROMをプラスチックパッケージにしただけ。
安価なパッケージでコストダウンというわけです。量産向け。

マスクROMは半導体工場でしか作れないが、これは未書き込み品を買って自分で書き込める。

当然、書き込みをミスったら、消去できない。

バグがあった。新しいデータで書き直しだ、とか。
そうすると書き込み済みは捨てるしかありません。

PICだって出始めはワンタイム品がありました。
私も数百個を捨てたこともありました。

もったいない、何とかならないか、って同業者に尋ねたことがあります。

X線を当てたらどうかという思いつき。そう簡単に使えませんが、工業試験場とか近所の病院とか？
聞いた話で確かではないけど、結論としては消えなかったという。

パッケージ表面をギリギリまで削って、硝酸を垂らして（▲有毒、危険）中身を露出させれば紫外線を当てられるだろうけど、
後はどうするのかって。製品として出せないでしょう。ひとつひとつ穴を開けて埋めるなんて。

ROMの書き込みは原理的に、0ビットを書き込みます。初期状態ではオールFFです。
それなら00で上書き可能。
容量一杯一杯まで使ってなければ、00で塗りつぶす。そして未使用領域に書く。
これもまた面倒臭い。
たとえばZ80のプログラムとして、
0038h(INT)とか0066h(NMI)を00で塗りつぶしたらどうするんだと。使えない。

PLDも最初はワンタイムで、ヒューズ式でした。原理的には、半導体で作られたヒューズを飛ばして書き込みます。PALが有名でした。GALなどの先祖です。
これも消去できないから失敗するとゴミになりました。高価だった頃です。1個数千円でもゴミはゴミです。トホホ。
MACアドレスも最初はバイポーラROMに書き込んでおり、これもワンタイム。

基板が樹脂で固めてあって、
どうしてもその中身を知りたいとき。

ブラックボックスの秘密を探りたいとか、
故障原因をつきとめたいとか、理由は色々あります。

ハイブリッドICも、この仲間に入るでしょう。

だいたい経験的に、ガチガチの樹脂は容易に剥がれません。

比較的柔らかいもの、
ぷにぷにしているものは、容易に剥がしやすいです。

シリコン系とかウレタン系とか有ります。
エポキシ系はガチガチです。

もうちょっと硬いものは、端から彫刻刀で削ったりして剥がします。
経験では、たとえばシャープのLED電球の中身がそうでした。
根気よく削って、ついに基板を露出させて回路図を起こしました。

樹脂と基板や部品はお互いに融け合いませんから、剥がれます。

溶剤に融けるかどうかは、材質によります。
名前は忘れたけど、職場に有った溶剤に一週間漬け込んだら、黒い樹脂がドロドロに融けて基板が露出していました。

ガチガチを融かすには、あまり具体的に書けませんが・・・危険なので・・・それなりの薬品を使います。有毒ガスの排気設備が必要になると思います。
昔、職場で手配しようとして止められたような気がします。

その薬品に漬けて加熱するんじゃなかったかな。結構危ない感じがしました。

自分が実際にやったのは、ハイブリッドICをアルコールに漬けたまま数年放置したら樹脂がボロボロになって剥がれてきたものです。これは時間がかかりすぎます。
（ガチガチだった具体例：　セガSC-3000の中に入っていたHIC-1）

中身を温存しながら樹脂だけ取り除きたいわけで、バーナーであぶったりするのは論外です。
でも中学生の頃、ICの中身を取り出して遊んでいました。ガスコンロであぶると真っ黒い、毒々しい煙が出て樹脂が燃えて、炭のようになった中からチップが出てくる。

ガチガチの樹脂を融かすには、あぶないくすりも有りますが、
ホームセンターで売られている物で何とかできないかというのがあります。
たぶん、あれやこれが応用できるんじゃないかという事は考えています。